產品服務
封裝測試
本公司電子級溶劑主要是用於半導體製程、平面顯示器、封裝測試、發光二極體及光阻製造之領域,隨半導體之製程日趨先進,所提供之電子級溶劑產品亦是朝向高純度以及高品質的方向前進。產品可依不同客戶需求提供客製化規格,若有產品及其他相關問題歡迎聯絡電子化學品課業務,或留下您的資訊,將會有專責人員與您聯繫。
品名 | CAS | 用途 | SDS | SPEC |
---|---|---|---|---|
環戊酮 CPN |
120-92-3 | 多用為 PI 光阻之顯影劑。 | SDS | SPEC |
N-甲基吡咯烷酮 NMP |
872-50-4 | 多用於剝離液用途。 | SDS | SPEC |
N-乙基吡咯烷酮 NEP |
2687-91-4 | 可用於樹脂溶劑及做為剝離液用配方溶劑,可取代 NMP 使用。 | SDS | SPEC |
醋酸丙二醇甲醚酯 PGMEA |
108-65-6 | 作為清洗、濕潤液用途。 | SDS | SPEC |
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